偶聯(lián)劑蒸鍍機和抗黏劑蒸 鍍機的區(qū)別應(yīng)用工藝和鍍膜化學(xué)品區(qū)別不同,應(yīng)用于半導(dǎo)體,集成電路,MEMS工藝,建筑材料,航天新材料
偶聯(lián)劑蒸鍍機和抗黏劑蒸 鍍機的區(qū)別
偶聯(lián)劑蒸鍍機和抗黏劑蒸鍍機分別有什么用途:
偶聯(lián)劑蒸鍍機
硅烷偶聯(lián)劑(HMDS增粘劑、乙烯基三甲氧基硅烷、KH-550硅烷等)作為一類重要的有機硅化合物,在材料表面改性、復(fù)合材料增強、派瑞林涂層制備等眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。晶圓光刻前增粘性處理、掩膜板增粘處理、LED芯片工藝、藍寶石、貴金屬、硅片、磷化銦lnP、砷化鎵GaAs、鈮酸鋰LiNbO?、硫化鋅ZnS、掩膜版、玻璃、石英片、晶圓、碳化硅等襯底,MEMS制造、微流控工藝及第三代、第四代半導(dǎo)體材料等工藝。
抗黏劑蒸鍍機
航空航天新材料疏水處理、陶瓷纖維板材疏水處理、陶瓷纖維棉憎水劑蒸鍍。
手機平板:抗指紋、防水處理等。
納米壓印:納米壓印脫模階段,抗粘劑蒸鍍工藝。
偶聯(lián)劑蒸鍍機和抗黏劑蒸 鍍機的區(qū)別 相同點:
工作室大小(mm):300×300×300
450×450×450
1000×1000×1000
1700×1800×1500
可定制
材質(zhì):316L級不銹鋼工作腔
控制方式:彩色觸摸屏操作,一鍵運行
保護裝置:
漏電保護
超溫保護
程序自鎖保護